几乎再没有别的领域像半导体技术行业那样技术发展日新月异。以前的电子部件连接采用钎焊工艺，如今在芯片制造以及半导体技术中已经使用所谓的“单晶硅平板印刷技术”。为了生产尺寸更小但性能更为强劲的芯片，芯片制造业对于光学设备提出日益严格的要求。我们拥有数十年积累的表面工艺和尺寸准确性的丰富经验（该经验也可用于真空技术系统），业界领先的半导体平板系统制造商可以从中受益。
